發(fā)布時間：2025-05-07 16:05:18 責任編輯：漢思新材料閱讀：33
針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案：
一、原因分析
1. 材料問題
膠水過期或儲存不當：未按供應商要求儲存（如溫度、濕度、避光等），導致膠水性能劣化。
材料受潮：吸濕性膠水因濕氣干擾固化反應。
2. 固化條件不達標
溫度不足或時間過短：未達到膠水固化所需的溫度曲線（如未達到推薦的120℃或時間不足）。
溫度分布不均：回流焊爐或固化爐溫度均勻性差，局部區(qū)域未達固化溫度。
UV固化膠的光照不足：UV燈強度衰減或照射時間不足。
3. 工藝操作問題
點膠不均勻：膠水未充分填充BGA底部間隙，導致局部固化不良。
膠水滲透性差：膠水未完全覆蓋焊點，存在氣泡或空隙。
-固化前預固化不足：未完成預固化（如低溫預固化）直接進入主固化階段。
4. 環(huán)境因素
濕度過高：濕氣干擾固化反應（尤其對濕氣敏感型膠水）。
氧氣抑制（自由基固化膠水）：氧氣阻聚導致表面發(fā)粘或不固化。
5. 設計兼容性問題
BGA間隙過?。耗z水無法充分流動，導致填充不良。
材料與基板不匹配：膠水與PCB基板或焊球材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異過大。
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二、解決方案
1. 材料優(yōu)化
嚴格管控材料：檢查膠水有效期及儲存條件（如低溫干燥環(huán)境），避免使用過期或劣化材料。
選擇低吸濕性膠水：改用對濕氣不敏感的材料（如陽離子固化膠）。
2. 固化條件調(diào)整
驗證溫度曲線：使用溫度曲線測試儀（如KIC測溫儀）確認固化爐實際溫度與設定值一致，確保達到膠水TDS（技術數(shù)據(jù)表）要求。
優(yōu)化固化設備：調(diào)整爐內(nèi)熱風循環(huán)或增加均溫板，改善溫度均勻性。
UV固化參數(shù)優(yōu)化：定期檢測UV燈強度，必要時更換燈管；延長照射時間或增加照射角度。
3. 工藝改進
優(yōu)化點膠參數(shù)：調(diào)整點膠速度、壓力及路徑，確保膠水均勻覆蓋BGA底部間隙。
提高膠水流動性：預熱基板（如60~80℃）或選擇低粘度膠水，改善填充效果。
分階段固化：按膠水要求進行預固化（如80℃/30min）+主固化（如150℃/60min）。
4. 環(huán)境控制
濕度管控：生產(chǎn)環(huán)境濕度控制在40%~60%（視膠水類型而定），必要時使用除濕機。
隔絕氧氣：對自由基固化膠水，可在氮氣環(huán)境下固化或選用厭氧型膠水。
5. 設計與兼容性驗證
優(yōu)化BGA設計：與PCB設計團隊協(xié)作，確保BGA與基板間隙合理（推薦50~100μm）。
材料兼容性測試：通過熱循環(huán)試驗（-40℃~125℃）驗證膠水與基板的CTE匹配性。
三、測試與監(jiān)控
1. 固化過程監(jiān)控：
使用示蹤劑（如DSC分析）檢測固化度，確保達到90%以上。
通過紅外熱成像儀檢查固化溫度均勻性。
2. 固化后檢測：
切片分析：觀察膠水填充是否完全，是否存在氣泡或空洞。
推力測試：驗證BGA焊點與膠水的結合強度。
電性能測試：檢查電氣連接可靠性（如菊花鏈測試）。
四、總結
固化異常的根本原因通常是材料、工藝、設備或環(huán)境的綜合作用。建議通過以下步驟系統(tǒng)排查：
1. 確認膠水型號與工藝要求匹配；
2. 驗證固化設備參數(shù)與膠水TDS一致性；
3. 優(yōu)化點膠工藝及環(huán)境條件；
4. 必要時與膠水供應商聯(lián)合分析，提供失效樣品進行FTIR或DSC測試。
通過以上措施，可顯著提升BGA底部填充膠的固化可靠性，避免因固化不良導致的焊點開裂或器件失效。
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