發(fā)布時(shí)間：2018-07-30 11:53:55 責(zé)任編輯：漢思化學(xué)閱讀：337
bga芯片加固膠水用什么好?
客戶產(chǎn)品是電子書(shū)，有BGA芯片需要加固。
1.芯片尺寸10*10mm，3顆
2.要求黑色
3.有返修要求
4.主要4周包封不需要填充
5.手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠
5.有烤箱
6.月產(chǎn)量50~60k
7.新工藝導(dǎo)入
bga芯片加固膠水我公司推薦HS-610CM 低溫環(huán)氧膠
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