發(fā)布時間：2018-08-01 17:49:47 責(zé)任編輯：www.zjcpme.com閱讀：77
芯片保護膠用什么膠比較好.
客戶具體需求:
客戶現(xiàn)在開發(fā)一款薄膜開關(guān)，需要在PET膜上面用銀漿印刷電路，然后用銀膠固定IC.（銀漿和銀膠固化溫度130℃ 30分鐘 ）。固定后在折彎時銀膠的固定效果不是很理想，輕輕一折就會松動。達不到客戶想要的結(jié)果?？蛻粲袊L試用UV. 硅膠對IC四周的銀腳進行包封加固，效果也不是很好，反而出現(xiàn)內(nèi)縮變形。客戶認為這種變形可能與膠水不能進入IC底部有關(guān)（IC底部與PET膜之間有0.35mm的縫隙）。因此想找一款底部填充膠來填充包封加固IC,進行芯片保護。需要公司討論后給客戶提供合適的樣品測試。
芯片保護膠我公司推薦:填充膠HS700淡黃色和環(huán)氧膠HS620CM
新聞來源:芯片保護膠 www.zjcpme.com
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